El presidente Biden echa un vistazo al nodo de proceso de 3nm de Samsung para conjuntos de chips de última generación

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Samsung Foundry y TSMC son las dos fundiciones de chips independientes más importantes del mundo. Toman diseños de chips creados por fabricantes como Apple, Qualcomm, Mediatek, Nvidia y otros y los convierten en conjuntos de chips de última generación que se utilizan en teléfonos, automóviles y otros dispositivos. El próximo año, ambas fundiciones enviarán chips producidos con los últimos nodos de proceso de 3nm.

Por lo general, cuanto menor es el número de nodo del proceso, mayor es el número de transistores. Y eso es importante porque cuanto mayor sea el recuento de transistores, más potente y eficiente será un chip. Además de pasar al siguiente nodo de proceso, Samsung utilizará su último diseño de transistor conocido como Gate all-around (GAA), mientras que TSMC seguirá utilizando el diseño FinFET más antiguo para sus chips de 3 nm, que también se incluirán en algunos dispositivos de consumo ( como los modelos iPhone 14 Pro) el próximo año.

Los chips de 3 nm de Samsung serán hasta un 35 % más pequeños, hasta un 30 % más potentes y consumirán hasta un 50 % menos de energía

Se supone que el uso del nodo de proceso de 3nm con GAA permitirá a Samsung ofrecer hasta un 35 % de reducción en el tamaño del chip, hasta un 30 % de aumento en el rendimiento y hasta un 50 % de reducción en el uso de energía. Hoy, Samsung pudo mostrar el nuevo nodo de proceso al presidente de EE. UU., Joe Biden, cuando visitó el campus de Samsung el viernes. Es la instalación de semiconductores más grande del mundo, según Noticias Yonhap (a través de Wccftech).

Acompañando al presidente en su recorrido por las instalaciones estuvo el vicepresidente de Samsung Electronics, Lee Jae-yong. UN Un funcionario de Samsung con conocimiento de su tecnología avanzada de chips dijo: “Samsung podría mostrar un chip de 3 nm a Biden para enfatizar su destreza de fundición sobre el TSMC de Taiwán”, Samsung tuvo un problema con los bajos rendimientos en su producción de 4 nm con supuestamente solo el 35% de los chips que construyó en ese nodo de proceso pudo pasar el control de calidadaproximadamente la mitad del rendimiento de TSMC a 4 nm.
Como resultado, Samsung ha perdido parte del negocio frente a TSMC. Este último está construyendo el conjunto de chips Snapdragon 8+ Gen 1 de Qualcomm y se espera que produzca el procesador de aplicaciones (AP) Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2. Pero informes anteriores han indicado que los rendimientos en la producción de GAA de 3nm de Samsung han sido incluso peores que su rendimiento de 4nm a pesar de que Samsung afirma que sus rendimientos han ido mejorando.

Samsung posee el 18,3% del negocio global de fundición en comparación con el 52,1% de TSMC

Según Trend Force, TSMC tuvo una participación de mercado global del 52,1% en la industria durante el cuarto trimestre del año pasado. La cuota de mercado de Samsung durante el mismo período fue del 18,3%. Y de cara al futuro, Samsung está trabajando en su nodo de proceso de 2 nm y espera comenzar a producir chips de este tipo en masa para 2025.

No es probable que TSMC pierda su ventaja sobre Samsung Foundry, especialmente porque Apple es su mayor cliente. Apple ya ha reservado la producción de chips de 3 nm con TSMC para sus conjuntos de chips de la serie A y la serie M.



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