AMD presenta los procesadores de escritorio Ryzen 7000 “Zen 4” de 5 nm y la plataforma AM5 DDR5

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AMD presentó hoy sus procesadores de escritorio Ryzen 7000 de última generación, basados ​​en la plataforma de escritorio Socket AM5. Los nuevos procesadores de la serie Ryzen 7000 presentan la nueva microarquitectura “Zen 4”, y la compañía afirma una mejora del 15 % en un solo subproceso sobre “Zen 3” (prototipo de procesador Zen 4 de 16 núcleos/32 subprocesos en comparación con un Ryzen 9 5950X) . Otras especificaciones clave sobre la arquitectura presentada por AMD incluyen la duplicación de la memoria caché L2 por núcleo a 1 MB, frente a los 512 KB en todas las versiones anteriores de “Zen”. Las CPU de escritorio Ryzen 7000 aumentarán a frecuencias superiores a 5,5 GHz. Según la forma en que AMD ha redactado sus afirmaciones, parece que el número “+15%” incluye ganancias de IPC, más ganancias de relojes más altos, más lo que logra la transición de DDR4 a DDR5. Con Zen 4, AMD presenta un nuevo conjunto de instrucciones para la aceleración de cómputo de IA. La transición al LGA1718 Socket AM5 permite a AMD usar E/S de próxima generación, incluida la memoria DDR5 y PCI-Express Gen 5, tanto para la tarjeta gráfica como para la ranura M.2 NVMe conectada al zócalo de la CPU.

Al igual que Ryzen 3000 “Matisse” y Ryzen 5000 “Vermeer”, el procesador de escritorio Ryzen 7000 “Raphael” es un módulo de múltiples chips con hasta dos CCD “Zen 4” (troqueles de núcleo de CPU) y un controlador de E/S morir. Los CCD se basan en el proceso de fabricación de silicio de 5 nm, mientras que la matriz de E/S se basa en el proceso de 6 nm, una mejora significativa con respecto a las matrices de E/S de la generación anterior que se construyeron en 12 nm. El salto a 5 nm para el CCD permite a AMD incluir hasta 16 núcleos “Zen 4” por socket, todos los cuales son núcleos de “rendimiento”. El núcleo de la CPU “Zen 4” es más grande, debido a la mayor cantidad de maquinaria de procesamiento de números para lograr el aumento de IPC y nuevos conjuntos de instrucciones, así como el caché L2 por núcleo más grande. El cIOD incluye una agradable sorpresa: ¡una iGPU basada en la arquitectura de gráficos RDNA2! Ahora, la mayoría de los procesadores Ryzen 7000 incluirán gráficos integrados, al igual que los procesadores de escritorio Intel Core.

La plataforma Socket AM5 tiene capacidad para hasta 24 carriles PCI-Express 5.0 desde el procesador. 16 de estos están destinados a las ranuras de gráficos PCI-Express (PEG), mientras que cuatro de ellos van hacia una ranura M.2 NVMe conectada a la CPU; si recuerda, los procesadores Intel “Alder Lake” tienen 16 Gen 5 carriles hacia PEG , pero la ranura NVMe conectada a la CPU se ejecuta en Gen 4. El procesador cuenta con memoria DDR5 de dos canales (cuatro subcanales), idéntica a “Alder Lake”, pero sin soporte de memoria DDR4. A diferencia de Intel, el zócalo AM5 conserva la compatibilidad con el enfriador AM4, por lo que el enfriador que tiene en su CPU Ryzen en este momento funcionará perfectamente bien. La plataforma también ofrece hasta 14 puertos USB de 20 Gbps, incluido el tipo C. Ahora que los gráficos integrados llegan a la mayoría de los modelos de procesadores, las placas base contarán con hasta cuatro puertos DisplayPort 2 o HDMI 2.1. La compañía también estandarizará las soluciones Wi-Fi 6E + Bluetooth WLAN que desarrolló conjuntamente con MediaTek, alejando a los diseñadores de placas base de las soluciones WLAN fabricadas por Intel.

En su lanzamiento, en el otoño de 2022, la plataforma AM5 de AMD vendrá con tres opciones de chipset de placa base: AMD X670 Extreme (X670E), AMD X670 y AMD B650. El X670 Extreme probablemente se fabricó reutilizando el troquel cIOD de 6 nm de nueva generación para que funcione como un conjunto de chips de placa base, lo que significa que sus 24 carriles PCIe Gen 5 funcionan para construir una plataforma de placa base “todo Gen 5”. Es muy probable que el X670 (no extremo) sea un X570 rebautizado, lo que significa que obtiene hasta 20 carriles PCIe Gen 4 del conjunto de chips, mientras conserva la conectividad NVMe conectada a la CPU y PCIe Gen 5 PEG. El conjunto de chips B650 está diseñado para ofrecer Gen 4 PCIe PEG, Gen 5 NVMe conectado a la CPU y probablemente conectividad Gen 3 desde el conjunto de chips.

AMD está apostando fuerte por las SSD M.2 NVMe de próxima generación con PCI-Express Gen 5, y aspira a ser la primera plataforma de escritorio con ranuras M.2 basadas en PCIe Gen 5. Se dice que la compañía está trabajando con Phison para optimizar la primera ronda de SSD Gen 5 para la plataforma.

Todos los principales proveedores de placas base están listos con las placas base Socket AM5. AMD mostró varios, incluidos ASUS ROG Crosshair X670E Extreme, ASRock X670E Taichi, MSI MEG X670E ACE, GIGABYTE X670E AORUS Xtreme y BIOSTAR X670E Valkyrie.

AMD está trabajando para introducir varias innovaciones a nivel de plataforma, como lo hizo con Smart Access Memory con su serie Radeon RX 6000, que se basa en la tecnología PCIe Resizable BAR de PCI-SIG. La nueva tecnología AMD Smart Access Storage se basa en Microsoft DirectStorage, agregando reconocimiento de plataforma AMD y optimización para arquitecturas AMD CPU y GPU. DirectStorage permite transferencias directas entre un dispositivo de almacenamiento y la memoria de la GPU, sin que los datos tengan que pasar por los núcleos de la CPU. En términos de suministro de energía, Zen 4 usa la misma interfaz de control de voltaje SVI3 que vimos en la serie Ryzen Mobile 6000. Para el escritorio, esto significa la capacidad de abordar una mayor cantidad de fases VRM y procesar cambios de voltaje mucho más rápido que con SVI2 en AM4.

Echando un vistazo más de cerca a las notas al pie de AMD, “RPL-001”, descubrimos que la cifra de “15% de ganancia de IPC” se mide usando Cinebench y compara un procesador Ryzen 9 5950X (no 5800X3D), en una plataforma Socket AM4 con DDR4 -Memoria 3600 CL16, a la nueva plataforma Zen 4 que se ejecuta en memoria DDR5-6000 CL30. Si nos guiamos por las medidas de nuestro artículo Alder Lake DDR5 Performance Scaling, entonces esta diferencia de memoria por sí sola representará aproximadamente el 5 % de las ganancias del 15 %. – diapositivas informativas, pero que se muestran en la presentación de video. En la presentación, vemos una comparación de demostración en vivo entre un procesador “Ryzen 7000 Series” y el Core i9-12900K “Alder Lake” de Intel. Vale la pena mencionar aquí que AMD no está revelando el modelo de procesador exacto, solo que es una parte de 16 núcleos, si seguimos el nombre de Zen 3, probablemente sería el buque insignia Ryzen 9 7950X. La comparación ejecuta el software de renderizado Blender, que carga todos los núcleos de la CPU. Aquí vemos que el chip Ryzen 7000 termina la tarea en 204 segundos, en comparación con el i9-12900K y su tiempo de 297 segundos, que es una enorme diferencia del 31 %, muy impresionante. Vale la pena mencionar que las configuraciones de memoria no coinciden ligeramente. Intel se ejecuta con DDR5-6000 CL30, mientras que Ryzen se prueba con DDR5-6400 CL32: menor latencia para Intel, mayor MHz para Ryzen. Si bien lo ideal sería que se utilizara una memoria idéntica, las diferencias debidas a la configuración de la memoria deberían ser muy pequeñas.

AMD tiene como objetivo un lanzamiento en otoño de 2022 para la familia de procesadores de escritorio Ryzen 7000 “Zen 4”, lo que lo ubicaría en algún momento entre septiembre y octubre. Es probable que la compañía detalle la microarquitectura “Zen 4” y la lista de SKU Ryzen 7000 en las próximas semanas.

Puedes volver a ver la presentación completa en YouTube:

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